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待研究课题

iEDA大约 3 分钟

待研究课题

  • 逻辑综合(LS-)

    1. (这是LS-01,以下类似) 面向时延优化的Logic Optimization Operator
    2. Boolean representation
    3. DSE for optimization sequence
    4. 电路图划分
    5. 逻辑优化算子并行或GPU加速
    6. 面向ASIC Tech Mapping算法
    7. Physics (Delay) Aware cut learning
    8. Enhance choice-flow by applying exact synthesis with refactor and rewrite
    9. Explore structure bias for choice-based tech map
    10. 逻辑优化和工艺映射阶段快速Verification技术设计
    11. 验证技术并行
    12. Boolean matching (NPN classification)
    13. SAT Learning
    14. 逻辑优化算子学习
    15. GTech表征
    16. 功能向量时序电路故障模拟
    17. 。。。
  • 物理设计(PD-)

    1. (这是PD-01,以下类似) 布局合法化算法实现
    2. 增量式时序优化算法
    3. 布局线长预测时延
    4. AI Macro Placement
    5. Timing driven placement
    6. Congestion driven placement
    7. 新的密度表达(函数,方程或网络)
    8. 联合优化cell location/size和buffer
    9. 精准控制物理变量
    10. 可微的优化指标(WL, Timing, Congestion)
    11. 二阶优化方法
    12. 优化方向学习
    13. 拥塞估计
    14. 时序估计
    15. DRC估计
    16. 功耗估计
    17. Slew驱动CTS
    18. Delay和Skew联合优化
    19. 布线资源预分配
    20. 考虑布线代价的线网斯坦纳树生成
    21. 多线网资源协调布线代价学习
    22. DRC估计
    23. 高效布线算法
    24. 耦合电容驱动布线算法
    25. 时序驱动布线算法
    26. 布线场建模
    27. 。。。
  • 签核分析(SO-)

    1. (这是SO-01,以下类似) 时序矫正
    2. 3D电容提取
    3. GPU加速方程求解
    4. 高阶模型降阶与加速
    5. 机器学习拟合时延计算
    6. 单元时延插值学习
    7. 拟合物理变量和时序
    8. 噪声估计
    9. AI buffer insertion & sizing
    10. 可修时序性识别分类
    11. 场求解器数值计算方法
    12. AI拟合RC计算
    13. 版图数据的表征
    14. AI for RC Pattern Match
    15. 拟合物理特征和电学变量(寄生)
    16. 海量数据的IO
    17. 波形数据采样
    18. Cycle级功耗计算加速
    19. 估计和预测
    20. 。。。
  • 物理验证(PV-)

    1. (这是PV-01,以下类似) 海量数据检测加速
    2. DFM检测
    3. DTCO,探索设计Margin
  • 其他技术(OT-)

    1. (这是OT-01,以下类似) 图和版图多模态数据表达
    2. 不确定度量
    3. 划分算法
    4. PDE/ODE方程数值计算
    5. 性能加速
    6. LU分解加速
    7. GPU加速EDA问题
    8. 微服务化
    9. 云平台和框架
    10. DSE
    11. AI大模型应用
    12. 标签数据生成
    13. 电源网络生成
    14. 时钟树生成
    15. Metal Filler生成
    16. IO位置生成
    17. Design Flow生成
    18. AI优化算法搜索(弥补大部分算法在探索和利用权衡的缺陷)
    19. AI感知和决策
    20. AI指标拟合和预测
    21. AI求解PDE
    22. AI搜索梯度优化方向
    23. EDA芯片设计协同
    24. 3D Placement
    25. 。。。